RedHawk是Ansys半导体事业部开发的SoC芯片电源完整性及可靠性分析平台。

RedHawk可以实现高精度的静态和动态电源噪声分析，电源网络和信号线电迁移分析(SEM)，低功耗设计的相关分析(ALP)，静电防护分析(PathFinder)，自动修复优化(FAO)，定位电源完整性问题(RHE)，芯片-封装协同分析(CPA)，为系统级分析提供芯片级功耗模型(CPM)以及3D-IC的功耗分析建模和仿真等功能。针对以上所有应用设计者均可在同一的RedHawk平台下操作实现。Ansys RedHawk能够满足最先进工艺技术的要求，支持深亚微米工艺及16nm以下FinFET工艺的电路抽取和电迁移建模。RedHawk的仿真精度高达皮秒级，具有经过产品测试验证的高精度分析能力，并内嵌强大的处理引擎，能够准确地分析超过数十亿门的芯片设计。RedHawk支持芯片-封装协同分析，使得芯片级的分析更加准确。RedHawk支持基于矢量(Vector)和无矢量(Vectorless)的多模式分析方式，极大提高了动态分析的精度和覆盖率。RedHawk可应用于前期电源地网络规划，设计过程中的分析调试以及到流片签核的各个阶段。RedHawk平台可以应用于多种电子产品领域的芯片分析，例如：中央处理器(CPU)、图形处理芯片(GPU)、网络应用芯片(Network Chip)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、无线芯片(Wireless)、数字信号处理芯片(DSP)以及混合集成的SoC芯片进行功耗、噪声以及可靠性的系统分析。目前，世界Top20的芯片设计公司均有采用RedHawk进行电源完整性及可靠性分析，已成功帮助客户实现了上万次不同工艺下芯片的流片。

主要优势

u  内嵌准确的动态电压噪声分析引擎

u  支持深亚微米及16nm以下FinFET工艺电源/地和信号的电迁移验证

u  先进的分布式机器处理(DMP)技术，满足处理数亿门设计所 需的大容量和高性能

u  支持早期原型分析，帮助封装选型，降低设计风险

u 支持芯片、封装和板级联合仿真，实现系统级电源完整性验证

u  支持先进的低功耗设计的仿真和分析

u  支持3D-IC设计模拟和分析，包括硅通孔(TSV)和硅中介层 (Silicon Interposer)

u  具有多窗口交互的友好的图形操作界面

u  具有统一的仿真调试环境以及快速方便的设计缺陷定位技术

主要功能

u  静态电压噪声分析 先进的基于无矢量和矢量的动态电压噪声分析

u  考虑封装及板级影响的动态电压噪声分析 高精度参数提取和电迁移分析

u  SPICE精度的标准单元库建模

u 电源网络薄弱点检查 假设分析和设计自动优化(FAO)

u  实现早期的原型设计和分析，支持PowerArtist提供的RTL级 功耗模型(RPM)

u  多窗、多标签图形界面的3D-IC设计分析(MDO)与调试

u  全芯片静电防护(ESD)检查和签核 生成芯片功耗模型(CPM)用于系统级仿真 先进低功耗设计验证方案 (ALP)

u  独一无二的全芯片信号电迁移验证 (SEM)

u   芯片-封装-系统电源噪声协同分析(CPA)

u  芯片-封装-系统散热协同分析(CTA)

u  RedHawk Explorer (RHE)帮助进行数据完整性检查，定位设 计缺陷及分析热点原因