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Ansys与GF合作交付新一代硅光子解决方案，开启数据中心新时代主要亮点 GF Fotonix™平台在业界率先将优异的300mm光子技术与RF-CMOS技术集成在同一个硅晶圆上，实现规模化的超高性能。 Ansys与GF合作推出解决方案，助力增强数据中心、光网络、超级计算、光纤、5G连接、航空航天与国防应用的光子设计能力。针对采用Ansys行业领先的光子仿真工具的定制组件设计，Ansys和GF推出了创新性硅光子（SiPh）芯片设计工作流程。由于能够对采用Verilog-A建模的光子集成电路进行仿真，因此Ansys可支持GF Fotonix平台，支持范围包括结合定制组件与代工厂库组件采用先进节点半导体技术的计算芯片的设计。
2021-11-19
Ansys发布HFSS网格融合功能，赋能整系统设计重新定义产品研发主要亮点 Ansys HFSS Mesh Fusion推出后，将帮助工程师完成超乎想象大规模问题的网格剖分和求解 HFSS Mesh Fusion助力复杂电磁系统实现快速全耦合仿真，从而降低研发成本，促进新一代产品开发，同时不影响设计质量和精度
2021-08-17
国内初创EDA公司收购西门子EDA PADS软件源代码和中国区业务国内初创EDA公司收购西门子EDA PADS软件源代码和中国区业务
2023-12-04

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