1 Ansys电学解决方案
Ansys HFSS（三维结构高频电磁场仿真工具 ），Ansys HFSS 是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具，真正求解任意三 维结构的电磁场，具有广泛的适应性，应用范围覆盖了直流到光波波段。简洁而使 用方便的图形化用户界面，自动网格生成和自适应网格细化，支持宽带自适应网格 剖分。结合高性能的电磁场求解器，实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解， 全面面向工程问题，无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分，就能 快速得到高精度的仿真结果。支持多种电磁场求解器，包括频域有限元、时域有限元、 本征模式、特征模式、积分方程法、物理光学法、多层平面结构矩量法、区域分解法、 有限大阵列天线求解器，伴随求导敏感度分析等，支持多算法混合计算，能够全面 可靠地解决各类高频和辐射问题。 能够和 Ansys 结构 / 流体软件以及电路 / 系统软 件进行双向耦合仿真和协同仿真。
→→应用领域 ·高频器件 ·天线 ·线缆 ·集成电路封装 ·连接器 ·印刷电路板 ·天线布局 ·电磁兼容
Ansys Maxwell（二维 / 三维动态电磁场仿真工具），Ansys Maxwell 广泛应用于各类电磁部件的设计，包括电机、电磁传感器、作动器、 磁头、变压器、电感器等，通过电磁场仿真，计算电场和磁场分布，利用可视化的 动态场分布图对器件性能进行分析，能够得到与实测结果相吻合的力、扭矩、电 感等参数。拥有时间分解法高性能计算专利局算法，大大提高电机和变压器的仿真 速度。
采用自动网格剖分和自适应网格剖分，不必反复自行定义网格，就可以利用先进 的有限元法得到高精度的仿真结果，大大降低软件的使用难度，提高工程实用性， 从而降低产品研发成本，缩短设计周期。能够自动生成 ROM 模型，和 Ansys 结构 / 流体软件以及电路 / 系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。
→→应用领域 ·各类电机（旋转电机、直线电机） ·电磁线圈 ·变压器 ·磁记录 ·充磁 ·退磁 ·作动器 ·电磁传感器 ·无摩擦轴承 ·其他电磁部件
Ansys Q3D Extractor（三维结构寄生参数抽取工具）Ansys Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构，进行电磁场计算，抽取寄生参数（电 阻 R，电感 L， 电容 C， 导纳 G），并生成 SPICE/IBIS 等效电路模型。随着电子设 备工作速度和集成化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开 关噪声（SSN）等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等 复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真，才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor 采用边界元法，能够基于结构形状和材料特性，快速求解电磁寄生参数。 和 Ansys 结构 / 流体进行双向耦合仿真。
→→应用领域 ·集成电路封装 ·连接器出 ·插座 ·印刷电路板 ·触屏 ·指纹识别器 ·非接触式智能卡
Ansys SIwave（印刷电路板，BGA 封装专用整版 SI/PI 和 EMI/EMC 仿真设计工具）Ansys SIwave 能够对印刷电路板、BGA 封装等进行整版信号完整性、电源完整 性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和 封装的噪声容限越来越小，例如，存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺 陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常 工作。
Ansys SIwave 采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路 板进行整体仿真计算。包括信号线参数抽取，电源 / 地平面参数抽取、直流压降 仿真、串扰仿真、远场和近场辐射仿真，电磁敏感度仿真，内嵌电容和电感器件 模型库。能够和 Ansys 结构 / 流体软件以及电路 / 系统软件进行双向耦合仿真和 协同仿真。
→→应用领域 ·印刷电路板 ·BGA 封装
Ansys Savant（电大尺寸平台天线布局分析软件）Savant 是一款高频渐进电磁分析软件，采用弹跳射线（SBR）渐进算法，以及 与 HFSS 全波求解器的混合计算技术，支持 CPU 及 GPU 加速，能够快速且精确 地预测安装在几十至上千电波长尺寸平台上的装载天线性能，获得多天线之间的 互耦效应、空间近 / 远场分布、辐射场与散射场等结果。
→→应用领域 ·天线布局与集成 ·电子战 ·通信链路 ·共址干扰 ·车载雷达 ·车辆互联 ·无线传感 ·EMI/EMC 等
Ansys Icepak（电子设备热设计仿真工具）Ansys Icepak 是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具 Ansys Fluent 作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技 术，可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。
支持多种 CAD 和 EDA 数据，能够在一体化的环境下建立仿真模型，生成网格，求解 并后处理，研究仿真结果。可用于从 BGA、QFP、LED、IGBT 等各种半导体器 件到电路板和机箱的全方位热仿真与设计，具有广泛的用途。
能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具 Ansys Twin Builder 中，可以仿真系统不同温度下的工作特性：能够从电路板和封装 SI/PI/EMI 仿真工具 Ansys SIwave 中读入直流仿真得到的焦耳热， 作为分布 式热源，用于整版和系统热仿真。
Ansys RF Option（Designer RF）（高频电路 / 系统和电磁场集成化仿真环境）Ansys RF Option 是高频电路和系统集成化仿真环境，支持各类有线 和无线通信系统和电路仿真设计，提供了强大的系统仿真能力、谐波 平衡法仿非线性频域电路仿真器和矩量法多层平面结构电磁场仿真工 具，能够进行系统仿真设计、直流分析、线性网络分析、交调和非线 性失真仿真、电路调制包络仿真、振荡器仿真、相位噪声仿真、时变 噪声仿真、版图仿真和贴片天线设计，支持广泛的非线性器件模型和 LTCC、MMIC 和 RFIC 工艺模型，能够和三维电磁场工具 HFSS 自动 进行双向动态链接和按需求解，高效率地实现精确设计。
Ansys SI Option（Designer SI）（高速电路 / 系统和电磁场集成化仿真环境）Ansys SI Option 将高速设计所需的电路 / 系统时频域仿真技术和电磁场模型提取无缝地集成到一个自动化的设计环境中 , 全面考虑 PCB、线缆等的影响。独有的“按需求解”的技术 , 能够根据需要选择求解器。支持 SPICE 模型，IBIS 模型和 IBIS-AMI 模型，S 参数模型等， 提供了多种仿真技术，包括频域和时域系统仿真器、线性电路仿真器、线性和非线性瞬态电路仿真器、矩量法多层平面结构电磁场仿真 器等，对高速电路和 EMI 问题进行仿真分析。
Ansys Twin Builder（系统仿真器）Ansys Twin Builder 是一个集成型系统仿真工具，可将 Ansys 的电磁场 / 结构 / 流体 / 热分 析 CAE 3D 仿真模型转换为 0D 组件，并提供高精度和高速系统仿真环境。除了将 Ansys CFD、Modelica 和 VHDL-AMS，SPICE 和 MATLAB/Simulink 的耦合分析作为计算模型， 我们还可以将功能安全性嵌入式软件研发工具 Ansys SCADE 作为控制器模型，并执行系统 验证。
Ansys EMIT（系统级电磁干扰分析软件）EMIT 是 预 测 复 杂 射 频（RF）环 境 中 电 磁 干 扰（EMI）的 仿 真 软 件。 EMIT 提供了一个整体框架，从 RF 系统性能数据管理，共址与共存 EMI 效应仿真，到 EMI 问题改善，能够实现多 RF 系统平台在整个生命周期 内的完整模型仿真设计。EMIT 采用独特的多保真方法，能很好预测 RF 共址 / 共存干扰，从而实现对复杂 RF 环境中 EMI 问题的快速定位及“根源” 分析。
应用领域： ・射频系统设计与集成・平台级共址干扰・电子战・车辆 ・航空・航天・通信・EMI/EMC
